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AI、新能源引爆“芯”火!NGI功率器件测试解决方案精准护航

2026-05-15
双轮驱动下的测试挑战

      人工智能大模型的算力狂飙,新能源汽车的加速普及,正共同推动功率半导体市场进入前所未有的爆发期。行业数据分析,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)市场正以年均30%以上的增速快速扩张,第三代半导体正式进入规模化应用阶段。

      然而,功率密、超高开关频率、更高耐压等级等特性,使得功率半导体器件的电性能测试面临严峻挑战:

  • 如何精准测定每个器件的电压特性?

  • 如何检测微弱至皮安级别的漏电流?

  • 如何在高压环境下开展稳定可靠的老化测试?

这些问题直接关系到研发成败、量产良率与成本控制。测试挑战的升级,已成为产业链上亟待攻克的关键瓶颈。


功率半导体器件测试的三大核心需求

      功率半导体器件通常在工业级、车规级等各类严苛环境中运行。随着器件性能的持续提升,对产品测试的要求也日益提高。在研发设计、验证、制造、封装测量产等全产业链环节,测试设备需要满足三大核心需求:

 ·低电平信号稳定性

开展栅极阈值电压(Vgs(th))与漏电流(Leakage Current)测试时,细微的电压波动或电源纹波均可能致使测量结果出现显著偏差。例如,栅极开启电压的判定需达到μV级别的电压精度、pA级别的漏电流测量则要求电源具备极高的纯净度,不能引入额外噪声。这同时对电源的精度、分辨率以及纹波噪声指标提出了近乎极限的要求。

· 大电流高速动态稳定

功率循环测试的次数通常高达数万次(秒级功率循环≥6万次,分钟级≥1.5万次),每次周期循环意味着加热电源需进行一次通断操作,若电源运行时动态响应不及时,或电流出现较大波动甚至过冲等情况,将对加热能量控制以及功率器件的安全运行产生不利影响。

 ·高压高速动态稳定

在高压器件的可靠性测试中,如高温反偏(HTRB)测试,需在高达数千伏的电压下对器件施加长时间的稳定偏置。若电源输出存在漂移或过冲现象,不仅会影响测试结果的有效性,甚至可能直接损坏昂贵的待测器件。  


NGI功率器件测试解决方案


      在半导体产业领域,NGI产品解决方案涵盖材料、器件以及IC等方面,为半导体全产业链的高质量发展提供支撑。针对功率半导体器件测试所面临的关键问题,NGI提供了全链路测试解决方案。

·芯片参数、指标测试(阀值电压、漏电流、截止电流等)


  • N2600系列高精密数字源表(SMU):

1)测量范围可覆盖1000V至1μV、10A至10pA

2)四象限,器件I-V特性分析

3)六位半高精度,纹波噪声低至2mVrms

  • N3200系列高压可编程直流电源:

1)输出电压:±2.5kV、±5kV、±10kV

2)电流规格:10mA、5mA、2mA

3)输出纹波噪声低至3mVrms


 ·可靠性测试(HTOL、HTRB)


  • N32100系列高性能高压可编程直流电源:

1)电压规格:3kV/4kV/5kV/6kV/8kV/10kV

2)电流范围:0~1A

3)高速动态响应,电压上升时间≤25ms

4)专用低压模式,覆盖器件更广


 ·功率循环测试


  • N36200系列高性能低压大电流直流电源:

1)小体积,2U全宽20V/1100A/10kW

2)高速稳定,升降时间≤10ms,24h电流稳定性≤0.01%

3)多相交错并联技术,输出电流纹波低于0.1%


       功率半导体的技术迭代永不停歇,对测试测量技术的要求也将水涨船高。目前,NGI的功率器件测试解决方案已成功应用于比亚迪等头部企业,帮助客户实现从研发到量产的高效验证。未来,NGI将持续投入研发,致力于开发更高电压(>10kV)、更大电流、更高功率密度以及更智能化的测试电源解决方案,与客户携手,在第三代半导体浪潮中行稳致远。

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